華為Hilink
| 名稱 | ★HF-LPT260 >> |
|---|---|
| 圖片 | 
|
| 出廠日期 | 2017/Q4 |
| 關鍵特點 | 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低 |
| 處理器 | Cortex-M4 SOC |
| 主頻 | 160MHz |
| 操作系統 | mbed |
| WIFI標準 | 802.11bgn |
| 認證證書 | FCC/CE/SRRC/RoHS/IC/REACH |
| 溫度范圍 | -40℃- 125℃ |
| 內置天線 | √ |
| I-PEX接口 | √ |
| 尺寸（mm） | 22mm x 13.5mm x 3mm |
| 封裝類型 | SMT18 |
| 工作電壓 | 2.9~4.2V |
| 電流（無數據傳輸） | ~25mA |
| 電流（TX峰值） | ~260mA |
| FLASH資源 | 1MB/2MB/4MB |
| RAM資源 | 352KB /384KB/448KB |
| UART接口 | 2 |
| PWM接口 | 5 |
| SPI接口 | 1 |
| GPIO接口 | √ |
| 數/模轉化接口 | √ |
| AP模式 | √ |
| STA模式 | √ |
| AP+STA模式 | √ |
| WPS功能 | √ |
| 網絡服務器 | √ |
| OTA升級 | √ |
| SmartLink V7.X APP | √ |
| Airkiss配置 | √ |
| 支持SDK | √ |