華為Hilink
名稱 | ★HF-LPT260 >> |
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圖片 | ![]() |
出廠日期 | 2017/Q4 |
關鍵特點 | 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低 |
處理器 | Cortex-M4 SOC |
主頻 | 160MHz |
操作系統 | mbed |
WIFI標準 | 802.11bgn |
認證證書 | FCC/CE/SRRC/RoHS/IC/REACH |
溫度范圍 | -40℃- 125℃ |
內置天線 | √ |
I-PEX接口 | √ |
尺寸(mm) | 22mm x 13.5mm x 3mm |
封裝類型 | SMT18 |
工作電壓 | 2.9~4.2V |
電流(無數據傳輸) | ~25mA |
電流(TX峰值) | ~260mA |
FLASH資源 | 1MB/2MB/4MB |
RAM資源 | 352KB /384KB/448KB |
UART接口 | 2 |
PWM接口 | 5 |
SPI接口 | 1 |
GPIO接口 | √ |
數/模轉化接口 | √ |
AP模式 | √ |
STA模式 | √ |
AP+STA模式 | √ |
WPS功能 | √ |
網絡服務器 | √ |
OTA升級 | √ |
SmartLink V7.X APP | √ |
Airkiss配置 | √ |
支持SDK | √ |