系統級芯片

低功耗小尺寸Wi-Fi模組提供一種將用戶的物理設備連接到Wi-Fi無線網絡上，供UART串口等接口傳輸數據的解決方案。根據客戶需求，這種模組有不同的插針和天線類型。

產品特點：

支持802.11b/g/n無線標準

超低功耗，卓越省電機制，適用于電池供電應用

自主開發MCU平臺，超高性價比

支持UART/GPIO等通訊接口

支持Smart Link智能聯網功能（提供APP）

支持無線遠程升級固件，提供無線批量配置工具

可提供SDK開發包，支持二次開發

超小尺寸：SIP:6mm x 6mm x 0.75mm, MC510:6mm×6mm BGA

產品通過FCC/CE標準認證

選型表

名稱	HF-SIP120 >>
圖片
出廠日期	2016/Q4
關鍵特點	低功耗支持SDK 支持Smartlink配網小尺寸低價格零外圍
處理器	ARM7
主頻	96MHz
操作系統	Contiki
WIFI標準	802.11bgn
溫度范圍	-20~+85
尺寸（mm）	6mm×6mm BGA封裝
封裝類型	BGA封裝
工作電壓	2.95~3.6V
電流（無數據傳輸）	~30mA
電流（TX峰值）	~280mA
UART接口	√
GPIO接口	√
AP模式	√
STA模式	√
OTA升級	√
SmartLink V7.X APP	√
Airkiss配置	√
支持SDK	√