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    插針封裝

    插針封裝

    產品特點

    • 支持Wi-Fi 802.11b/g/n BLE 4.2無線標準
    • 采用ARM9E架構SOC芯片,主頻最高120MHz,256KB RAM,2MB Flash
    • 支持Wi-Fi/BLEUART數據通訊
    • 支持Wi-Fi STA/AP/AP+STA工作模式
    • 支持Wi-Fi Sniffer抓包方式SmartLink V8,微信Airkiss 2.0配網
    • 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網
    • 支持BLE SmartBLELink配網
    • 支持無線和遠程升級固件,提供無線批量配置工具
    • 可提供SDK開發包,支持二次開發
    • 支持內置PCB天線或者外置IPEX接口的天線選項
    • 3.3V 單電源供電
    • 尺寸:23.1mm x 32.8mm x 3.5mm,SMT34封裝

    選型表

    名稱 ★HF-LPT170  >> HF-LPC330  >>
    圖片 ★HF-LPT170 HF-LPC330
    無線標準 802.11b/g/n BLE 5.0 802.11b/g/n BLE 4.2
    儲藏溫度 40℃- 125℃
    出廠日期 2020/Q1
    處理器 RISC CPU ARM9E SOC
    主頻 160MHz 120MHz
    操作系統 FreeRTOS alios
    溫度范圍 -40℃- 85℃ -20~+85
    內置天線
    I-PEX接口
    尺寸(mm) 22mm x 15.6mm x 8mm 22mm x 15.6mm x 8mm
    工作電壓 2.7~3.6V 3.0~3.6V
    電流(無數據傳輸) <45mA 25mA
    電流(TX峰值) <350mA 260mA
    FLASH資源 2MB 2MB
    RAM資源 276KB 256KB
    關鍵特點 可提供SDK開發包,支持二次開發
    封裝類型 DIP10
    UART接口 2
    PWM接口 PWM0~PWM5
    SPI接口 1
    GPIO接口
    AP模式
    STA模式
    AP+STA模式
    WPS功能
    網絡服務器
    OTA升級
    Airkiss配置
    支持SDK
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